Termální podložka COOLER MASTER CryoNamics 40 × 30 × 0,2 mm

Termální podložka COOLER MASTER CryoNamics je ideální volbou pro efektivní přenos tepla mezi čipy a chladiči. Díky technologii phase-change proniká do mikro nerovností povrchů, eliminuje vzduchové kapsy a maximalizuje kontakt, což vede k nižším teplotám a vyšší stabilitě.

Podložka dosahuje mimořádně nízkého tepelného odporu 0,07 °C*in²/W, což urychluje odvod tepla i v náročných podmínkách. Je bez silikonu, takže je šetrná k citlivým materiálům a vhodná nejen pro PC sestavy, ale také pro spotřební elektroniku, automotiv a modulární chladicí systémy.

• Optimální rozměr 40 × 30 × 0,2 mm pro běžné kontaktní plochy.
• Univerzální použití na CPU, GPU, paměťové moduly i napájecí kaskády.
• Snadná instalace díky poddajné, přizpůsobivé konstrukci.
• Široký teplotní rozsah od -40 do 125 °C pro spolehlivý provoz.