Termovodivá pasta IC-Value V1 4.15g

Termovodivá pasta IC-Value V1 je určená k vyplnění spojů mezi procesorem a chladičem, což zvyšuje účinnost odvodu tepla. Díky své elektrické nevodivosti je vhodná k použití na paměťové komponenty, napájecí prvky základní desky, grafické procesory GPU a další.

Klíčové vlastnosti:

• Optimální tepelná vodivost.
• Neodtéká, nevysychá, netvrdne, nekoroduje a vytváří tenkou vrstvu mezi procesorem a chladičem.
• Elektricky nevodivá.
• Stabilní a dlouhotrvající vrstva.
• Nepředává elektrický proud.

Pasta má vysokou kvalitu, která zaručuje dlouhodobé použití bez zhoršení tepelných vlastností. Součástí balení je také špachtle pro snadné nanášení pasty.