Základní deska ASRock Taichi X870E (AM5, DDR5, M.2, E-ATX)
Základní deska ASRock Taichi X870E (AM5, DDR5, M.2, E-ATX)
Blazing M.2 s PCIe 5.0: připraveno na nejrychlejší SSD
Sloty Blazing M.2 s rozhraním PCIe 5.0 přinášejí až dvojnásobnou propustnost proti PCIe 4.0 a odemykají potenciál nejmodernějších NVMe disků pro bleskové načítání a práci s daty.
USB4 typu C a 5GbE LAN pro maximální konektivitu
USB4 nabízí přenosy až 40 Gb/s a univerzální kompatibilitu, zatímco 5GbE LAN s odolností proti EMI zajišťuje rychlou a stabilní kabelovou síť pro práci i hraní.
Stabilní napájení a kompozitní chlazení VRM
Prémiové 20K kondenzátory (1000 µF) snižují zvlnění a zvyšují stabilitu. Kompozitní chladič VRM s pasivem, heatpipe a ventilátorem udržuje teploty pod kontrolou i při vysoké zátěži.
ASRock Taichi X870E posouvá hranice výkonu pro procesory AMD Ryzen na socketu AM5. Konstrukce s 8vrstvou, nízkoztrátovou PCB serverové třídy zlepšuje integritu signálu, což umožňuje plné využití PCIe 5.0 jak pro grafickou kartu, tak pro M.2 SSD. Prémiové 20K kondenzátory s kapacitou 1000 µF snižují zvlnění, stabilizují výstupní proud a přinášejí vyšší spolehlivost celé sestavy.
Deska je připravena na budoucnost konektivity: USB4 typu C pro přenosy až 40 Gb/s, Wi‑Fi 7 (802.11be) s nižší latencí a multi‑link provozem a 5GbE LAN s odolností proti EMI. Kompozitní chlazení VRM kombinuje větší hliníkový pasiv, teplovodnou trubici a aktivní ventilátor pro efektivní odvod tepla pod zátěží. Podpora DDR5 s profily XMP/EXPO usnadňuje dosažení vyšších frekvencí i stabilního ladění pamětí.
- PCIe 5.0 pro GPU i Blazing M.2 – dvojnásobná propustnost oproti předchozí generaci
- USB4 typu C (40 Gb/s) – univerzální superrychlé připojení
- Wi‑Fi 7 + 5GbE LAN – špičková bezdrátová i kabelová síť
- Kompozitní chlazení VRM – stabilita a výkon i při přetaktování
- 8vrstvá serverová PCB – lepší integrita signálu a nižší teploty
Specifikace
- Socket
- AMD AM5
- Čipset
- AMD X870E
- Formát desky
- E-ATX
- Paměť
- DDR5
- Počet DIMM slotů
- 4
- Podpora profilů pamětí
- Intel XMP, AMD EXPO
- Grafické rozhraní
- PCI Express 5.0
- M.2 úložiště
- Blazing M.2 (PCIe 5.0)
- Drátová síť
- 5GbE LAN (odolnost proti EMI)
- Bezdrátová síť
- Wi‑Fi 7 (802.11be)
- USB
- USB4 typu C (až 40 Gb/s)
- Konstrukce PCB
- 8vrstvá, nízkoztrátová, serverová třída
- Vnitřní vrstvy PCB
- zesílené měděné vrstvy
- Napájecí kaskáda
- prémiové 20K kondenzátory, kapacita 1000 µF
- Chlazení VRM
- kompozitní chladič s ventilátorem a heatpipe
Podobné produkty
